高性能聚氨酯“電子膠”研制成功，打破國外壟斷

發(fā)布日期：2018-03-14  來源：互聯(lián)網(wǎng) 瀏覽次數(shù)：448
核心提示：日前，記者從黎明化工研究設計院有限責任公司(以下簡稱黎明院)獲悉，該公司開發(fā)出一種室溫固化高性能聚氨酯灌封材料，整體性能達到國際領先水平。黎明院副總工程師、科技規(guī)劃部主任王宏偉介紹，與傳統(tǒng)灌封材料相比，

日前，記者從黎明化工研究設計院有限責任公司(以下簡稱黎明院)獲悉，該公司開發(fā)出一種室溫固化高性能聚氨酯灌封材料，整體性能達到國際領先水平。

黎明院副總工程師、科技規(guī)劃部主任王宏偉介紹，與傳統(tǒng)灌封材料相比，該新材料具有固化溫度低、力學性能好、環(huán)境適應性強等優(yōu)點，目前已實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)，主要應用于航天、船舶、汽車等領域中的電線電纜、電子器件的密封。這項新技術已被授予國家發(fā)明專利，并于近日獲首屆河南省專利獎。

灌封材料又被稱為“電子膠”。其作用是，把構成電子元器件的各個部分，按要求合理布置、組裝、鍵合、鏈接并與環(huán)境隔離，以達到固定和保護構件的目的。聚氨酯灌封材料和環(huán)氧樹脂相比，克服了易碎裂、高低溫沖擊性能差的缺點;和有機硅材料相比，克服了強度低、同基材粘接差的缺點，其逐漸替代后兩種材料，廣泛應用在硬質(zhì)和軟質(zhì)密封領域。

王宏偉告訴記者，黎明院的這項專利技術，解決了普通聚氨酯灌封材料強度低，且在濕熱和鹽霧環(huán)境下性能下降的問題，所制得的密封材料為雙組分反應性聚氨酯密封材料，力學強度是同類型密封材料的兩倍，在高濕環(huán)境中的材料性能保有率高于95%，且易混合、流淌性好、室溫下成型快，成型后材料與金屬、塑料、橡膠等基材粘接良好。

黎明院研制成功的這款國際領先的高性能“電子膠”，通過分子結構設計和工藝創(chuàng)新，從根本上解決了常規(guī)聚氨酯密封材料不耐高濕、強度低、操作性差等關鍵難題，徹底打破了聚氨酯材料在高濕熱環(huán)境、復雜結構、電絕緣性要求高等領域的應用瓶頸。

中國聚氨酯工業(yè)協(xié)會秘書長呂國會認為，黎明院此次開發(fā)出的新型聚氨酯灌封材料工藝技術，很好地解決了傳統(tǒng)工藝技術的弊端，特別是其在復雜環(huán)境下具有的優(yōu)良抗壓和抗拖曳性能，對國內(nèi)聚氨酯行業(yè)發(fā)展具有較大的引領作用。

黎明院在該項專利技術基礎上，通過持續(xù)深入研究，又開發(fā)出了多種針對不同領域的商業(yè)化產(chǎn)品，在密封材料方向連續(xù)申請相關專利4件，產(chǎn)品除可用于一般電子封裝領域外，還可用于深海密封、智能傳感器密封、LED密封，打破了國外公司對高端密封領域的技術和產(chǎn)品壟斷。

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