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用途：
主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。
貼片式連接器、電容、二三級(jí)管、芯片，等SMT原器件，可配合PS、PC、PET材質(zhì)的載帶對(duì)SMD封裝。
特點(diǎn)：
熱敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒(méi)有黏性，在加熱后才有黏性。
壓敏蓋帶的封合是由封合機(jī)通過(guò)壓輥施加連續(xù)的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。
市場(chǎng)上的蓋帶主要都是通過(guò)膠的黏合力來(lái)控制剝離力的大小，但由于同一種膠配合表面材質(zhì)不同的載帶時(shí)黏合力大小會(huì)有不同，而膠的黏合力在不同的溫度環(huán)境和老化條件下也會(huì)有所變化，加上剝離時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)殘膠的污染，為了解決這些具體問(wèn)題，市場(chǎng)上推出有新型通用蓋帶，它不再依靠膠的黏合力來(lái)控制剝離力，而是通過(guò)精確的機(jī)械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時(shí)蓋帶沿槽撕開(kāi)，剝離力和膠的黏合力無(wú)關(guān)，只受切槽深度以及膜的機(jī)械強(qiáng)度的影響，以此來(lái)確保剝離力的穩(wěn)定。此外由于剝離時(shí)只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對(duì)設(shè)備及元器件的污染。
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工作時(shí)間：周一至周五 8:30-17:30
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