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薄膜開口爽滑劑球形二氧化硅
球形二氧化硅粉是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無(wú)定形石英粉體材料。本公司利用特殊制備工藝生產(chǎn)的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率極高，純度高可達(dá)電子級(jí)，粒度小至亞微米或納米級(jí)別，顆粒分布均勻，無(wú)團(tuán)聚等優(yōu)點(diǎn)。球形硅微粉作為填充料，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
*產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高純度、高絕緣性、電性能優(yōu)異；
3. 低膨脹系數(shù)、低摩擦系數(shù)。
*關(guān)鍵應(yīng)用：
1. 環(huán)氧塑封EMC、環(huán)氧澆注、包封料；
2. 高頻板、封裝載板、高性能覆銅板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜開口劑；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添劑等。
*技術(shù)指標(biāo)
|
牌號(hào) |
SJS-0020 |
SJS-0030 |
SJS-0050 |
SJS-0080 |
SJS-0100 |
SJS-0203 |
||
|
粒徑（D50） |
μm |
2.5±1 |
3.5±1 |
5±1 |
8.5±1 |
10±2 |
11±3 |
|
|
BET比表面積 |
m2/g |
6±2 |
— |
＜2 |
— |
＜1.5 |
3.5±1.5 |
|
|
電導(dǎo)率 |
μS/cm |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
≤20 |
|
|
密度 |
g/cm3 |
2.2±0.3 |
||||||
|
成分 |
SiO2 |
% |
≥99.8 |
|||||
|
Al2O3 |
% |
≤0.08 |
||||||
|
PH值 |
-- |
6.5±1 |
||||||
|
包裝 |
紙塑復(fù)合袋 |
25kg |
||||||
*表面處理：為了滿足客戶對(duì)填充量及不同體系分散性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學(xué)試劑處理的產(chǎn)品，旨在降低粘度基礎(chǔ)上盡可能提升填充率和分散性。
工作時(shí)間：周一至周五 8:30-17:30
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